应用行业
MCS 管的是载具、路线与设备之间的搬送，所以不限一种产线。只要现场有载具要在设备之间移动，就能评估导入。
主要应用
半导体
晶圆以 FOUP 在 Stocker 与机台之间搬送，OHT 走天车轨道，跨楼层靠升降机。这是 MCS 的主场。
- Stocker、OHT、升降机、STB 集成控制
- SECS／HSMS 通信
- E84 错误重试与替代
- 跨楼层路线规划
面板
玻璃基板以 Cassette 搬送，尺寸大、节拍要稳，暂存与路线调度特别重要。
- Stocker 库存与水位管理
- 多区域路网与固定路径
- 禁止搬送、禁止路段
- 3D 厂房与大屏看板
PCB
制程站点多、批次流动频繁，需要把各站的搬送集中调度，并把设备状态看清楚。
- WebService 设备接入
- 任务追踪与时间轴
- 异常检测与报警
- 设备历史可追溯
也适合评估的行业
以下是根据产品能力判断的延伸方向，不代表已有导入实绩；实际可行性要看现场设备与接口。
先进封装与封测
和前段半导体一样以载具搬送，制程站点多，跨区域调度需求高。
LED 与化合物半导体
产线架构接近半导体，适合沿用 Stocker 与车辆调度的做法。
被动元件
料盒、料架在多道制程间流动，适合集中管理搬送与库存。
锂电池
电芯与托盘在立体库和产线之间搬送，量大且要追溯。
光伏
载具化生产、自动化程度高，车辆与暂存调度是重点。
光电与精密制造
洁净环境下的物料搬送，需要清楚的追踪记录。
怎么判断适不适合
- 现场有固定的载具，例如 FOUP、Cassette、料盒、托盘
- 搬送由 Stocker、天车、AGV 或升降机等自动化设备执行
- 设备有 SECS／HSMS 或 WebService 等可对接的接口
- 需要集中调度、实时监控，或事后能追查原因
符合其中几项，就值得谈谈。